TechFlowの報道によると、債券市場プロトコル「Bond Protocol」は250万ドルのシード資金調達を完了した。リード投資家はChapter One VenturesとIDEO CoLab Venturesで、Alchemy Ventures、Hypersphereなどが参加した。なお、Bond Protocolは今年10月4日にBeta版をリリースしている。
今年7月には、アルゴリズム型ステーブルコインプロトコルOlympusDAOが、自社の債券化マーケット「Olympus Pro」を分離・再編し、「Bond Protocol」として名称変更する提案が投票で承認された。今後、OlympusはBond Protocolを利用して債券プロトコル操作を行う予定であり、Bond Protocolは無許可マーケット、組み合わせ可能な債券(トークン化)、モジュラー式オークションインターフェースなどの機能を持つことになる。出典リンク




