TechFlow消息，根据官方治理网站，Compound团队Compound Labs已向社区发布多链借贷协议Compound III的代码库。Compound III的设计充分考虑了借款人需求，具备资本效率高、Gas效率优、安全性强且易于管理的特点。
主要变更包括：Compound III部署时仅包含单一可借（生息）基础资产；为每种抵押资产设定抵押规模限制；设有独立的借款抵押因子和清算抵押因子；风险管理及清算引擎已完全重构；直接采用Chainlink进行价格喂价等。
该协议尚未正式上线，开发人员可将代码集成至现有平台，并提交改进建议。在接下来的几周内，Compound Labs将与社区合作完成协议审计；从当前测试网中汲取经验；在以太坊上发布初始部署，包括接口、清算机器人及相关工具；并启动在其他EVM兼容链上的部署工作。
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