TechFlow消息、証券時報によると、7月16日午後に行われたTSMCの第2四半期業績説明会で、同社は3nmプロセスについて、2021年にリスク量産を開始し、2022年下半期に本格量産を予定していると明らかにした。3nmは5nmプロセスと比較して、密度が70%向上し、速度が10～15%、消費電力効率が20～25%改善される見込み。
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