TechFlow ニュースによると、ジェフリーズ 7 月 15 日の光学専門家電話会議によると、光モジュール市場は 2026 年に 2 倍、2027 年に 3 倍になるが、1.6T 光モジュールは 2026-2027 年に 30% の供給不足が続く見込み。800G 光モジュールは 2026 年の出荷量が約 4000 万~4200 万個、需要は 4500 万個超で不足率は約 10%、1.6T 光モジュールは 2026 年の出荷量が約 1800 万個、需要は約 2600 万個で不足率は 30%。上流の DSP および 200G EML チップはブロードコム、Marvell、Lumentum、住友電気工業などの米国および日本のメーカーによって独占されており、中国国産による代替にはまだ時間を要する。リン化インジウム(InP)は重要な工程であり、全球供給の 70% は中国にあり、雲南鍺業が核心銘柄である。デサイ電池の 200G EML は 2026 年後半に量産開始見込みで、国産代替の重要な節目となる。ジェフリーズは光モジュールの需要は確実であるとしているが、上流の供給構造が利益配分を決定し、InP サプライチェーンと 200G EML の技術突破の進展に注目すべきであるとしている。
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