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TechFlow ニュース、潮向研究によると、JP モルガンの 7 月 8 日付アジア太平洋テクノロジーブリーフィングでは、サムスンの 2Q 利益が 89.4 兆ウォンで過去最高を記録した一方、レバレッジ ETF の清算およびボラティリティの上昇が短期的に株価を抑制している。NAND 価格は前期比 +20% となり予想を上回る可能性があり、メモリサイクルの方向性は変わらず。TSMC の A14 プロセス認証は 2026 年末から 2027 年初頭にかけて完了見込みで、レーザーテックが直接的な恩恵を受ける。荏原製作所、TEL、Screen は DRAM 装置分野でシェアを獲得。JP モルガンは 2026-2028 年の WFE 成長を 28%/29%/16% と予想。MLCC は 2027 年に不足が発生見込みで、村田製作所の Q1 OP は 900 億円に達する見込み。パッケージ基板業界は BT から ABF へ移行中であり、欣興電子は BT 生産能力の半分を撤退計画。
潮向研究によると、JP モルガンの 7 月 8 日付アジア太平洋テクノロジーブリーフでは、サムスンの第 2 四半期利益が 89.4 兆ウォンで過去最高を記録したものの、レバレッジ ETF の清算およびボラティリティの上昇が短期的に株価を圧迫しているとし、NAND 価格は前期比 +20% で予想を上回る可能性があり、メモリサイクルの方向性は不変であると示されています。TSMC の A14 プロセス認証は 2026 年末から 2027 年初頭にかけて完了する見込みで、レーザーテックが直接的な恩恵を受けます。荏原製作所、TEL、SCREEN は DRAM 装置分野でシェアを獲得しています。JP モルガンは 2026-2028 年の WFE 成長率を 28%/29%/16% と予想しています。MLCC は 2027 年に供給不足が発生すると予想され、村田製作所の第 1 四半期 OP は 900 億円に達する見込みです。パッケージ基板業界は BT 樹脂から ABF 樹脂へ移行しており、欣興電子は BT 生産能力の半分を撤退する計画です。
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