TechFlow による報道、7 月 3 日、外信によると、キオクシアは AI データセンター事業者向けに次世代フラッシュメモリチップのサンプル納入を開始した。この高収益事業領域において競合他社との市場シェア獲得を目指している。東京に本社を置くこのチップメーカーの最新の高密度 3D フラッシュメモリチップは、AI データセンターにおけるより高い記憶密度、データ転送速度、およびエネルギー効率の需要により良く応えることを目的としている。同社は金曜日の声明で、最新製品はデータセンター向け SSD に採用され、日本北部の岩手県北上工場にある新施設で生産されると述べた。
このチップは 332 層の積層構造を持ち、ウェハ上により多くのデータを保存できる。新工場施設はキオクシアの生産能力向上を助け、AI サービスプロバイダーによるデータストレージの急増するニーズに応える。同社は、低コストの第 9 世代スケーラブルビットコストチップおよび第 10 世代製品の生産も同時に拡大すると述べた。(Jin10)




