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TechFlow 発信、6 月 30 日、プルーデンシャル・グループのポートフォリオ専門家 Amanda Ng 氏は報告書の中で、次期の AI 関連投資機会は、注目されている AI プラットフォームやチップメーカーではなく、サプライチェーンのより上流に現れる可能性があると指摘した。同氏によると、先進パッケージング、半導体基板、ハイエンドプリント配線板（PCB）などの分野がますます重要になっている。これらのコンポーネントは AI に必要な総部品リスト（BOM）に占める割合は比較的小さいものの、重要なボトルネックとなる可能性がある。さらに同氏は、これらの製品の価格が小幅に上昇するだけでもメーカーの収益を大幅に押し上げる可能性があり、同時にエンド顧客にとってはまだ許容範囲内であると述べた。(Jin10)
プルーデンシャル・グループの投資ポートフォリオの専門家である Amanda Ng 氏は報告書で、次の段階における人工知能関連の投資機会は、注目されている人工知能プラットフォームやチップメーカーではなく、サプライチェーンのさらに上流に現れる可能性があると指摘した。彼女は、先進パッケージング、半導体基板、ハイエンドプリント基板（PCB）などの分野がますます重要になっていると指摘した。これらの部品は人工知能に必要な総部品表（BOM）において占める割合は比較的小さいが、それでも重要なボトルネックになる可能性がある。彼女はまた、これらの製品の価格がわずかな上昇であっても、メーカーの収益を大幅に押し上げる可能性がある一方、最終顧客にとって依然として許容範囲内であると述べた。(金十)
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