Selon TechWeb, après la production en série du procédé de fabrication des puces en 5 nm au deuxième trimestre, le prochain objectif technologique prioritaire de TSMC sera le procédé plus avancé en 3 nm, dont la production à grande échelle pourrait intervenir plus tôt que prévu. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre, le PDG de TSMC, C.C. Wei, a de nouveau évoqué le procédé en 3 nm, affirmant que les progrès sont conformes aux prévisions, avec une production pilote prévue en 2021 et une production massive au second semestre 2022.
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