深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，摩根士丹利7月1日半導體庫存追蹤報告顯示，一季度北美半導體供應鏈庫存環比僅增9天，遠低於19天的季節性增幅。

三個環節分化明顯：分銷商DOI逆勢降2天至61天，WPG和Avnet營收增速均超過存貨增速；芯片廠DOI增2天至114天，低於季節性，但智能手機和代工仍在堆庫存，模擬和設備已在降庫存；客戶DOI增9天與季節性持平，但通信和ODM庫存暴增，分別高出歷史中位數23天和21天，汽車供應商反而回到中位數附近。

全鏈條庫存仍高出歷史中位數33天，大面積補庫尚未啟動。大摩推薦已率先完成供給出清的三條線：模擬芯片（ADI、NXP）、算力網絡（NVDA、AVGO、CRDO）、存儲（MU、SNDK），設備端同步點名MKSI、KLAC、LRCX、ONTO。