摩根士丹利研报解读：存储板块大涨只是修复，半导体仍有下行空间

撰文：Rita

潮向导读

7 月 21 日美股存储板块暴力反弹。DRAM ETF 涨近 11%，美光、闪迪、西部数据涨超 10%。市场在赌半导体见底了。

大摩前一日发布的策略报告观点相反，本轮反弹仅属于技术性修复，白银类比模型测算板块仍有约 15% 下行空间，盈利修正指标也从历史极值回落，半导体很难重回市场主线。

资金正在持续转向消费耐用品、交运以及超大规模云厂商，这是本轮行情扩散的核心主线。

半导体还没跌完

6 月初大摩就预警存储与动量赛道存在回调压力，核心诱因是盈利修正广度触及历史高位、股价走势类大宗商品、场内杠杆持仓过度集中。

当前半导体盈利修正数据已经拐头下行，价格走势持续对标白银走势模型，短期反弹过后仍存在下跌空间。即便出现阶段性脉冲行情，中长期也难以再度成为市场领涨板块，资金早已提前分流至其他赛道。

钱在流向消费、交运和云厂商

行情扩散是本次周报核心逻辑。自 5 月发布中期展望后，大摩持续看好扩散行情，近两月可选消费品、交运板块相对标普 500 超额收益均达 12 个百分点。

支撑行情的五大核心变量：中位企业盈利实现中双位数提速、半导体景气度回落、油价中枢下移、AI 落地持续兑现、美联储年内维持利率不变。

科技板块内部配置分化明确，优先布局云巨头、规避半导体。Meta、谷歌、亚马逊、微软四家等权重估值回落至 21 倍，回到 3 月低位区间，在 AI 全产业链具备业务、应用、降本三重长期价值。

交运板块盈利修复力度创 2021 年以来新高，同步印证 ISM 制造业回暖，是顺周期资金最核心的配置方向。

市场在向高质量切换

高资本开支赛道行情走弱，高毛利、业绩稳定类优质企业盈利修正持续走强。高质量风格完全主导行情还需两至三个月，但切换趋势已经确立。

标普 500 整体属于高质量宽基，对比海外市场具备估值与盈利优势，持续吸引海外资金流入美股。

风险：去杠杆与流动性收紧

动量交易集中了结容易引发市场大范围去杠杆，压制整体风险偏好。当前市场流动性仅维持充裕区间，叠加股权、债权大规模融资用于实体资本开支，资金需求持续抬升。

标普 500 近两月维持震荡整理，7000 点为关键技术支撑。若动量抛压扩散、地缘冲突升级，指数存在下探可能，大摩维持全年 8000 点目标。美联储、财政部仅会在流动性危机出现后被动出台对冲政策，提前宽松的概率较低。

潮向视角

21 日板块反弹和大摩 20 日的研判并不矛盾，短期超跌修复与中期景气下行可以同步存在。

存储短期脉冲不改变资金迁徙趋势，后续行情主线落在顺周期消费、交运以及 AI 云厂商，半导体将交出领涨席位。

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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（摩根士丹利，2026 年 7 月 20 日）的整理与解读。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。

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