Tin từ TechFlow, ngày 8 tháng 7, theo nghiên cứu của TechFlow, biên bản cuộc họp ban lãnh đạo Broadcom ngày 7 tháng 7 từ JPMorgan Chase cho thấy nhu cầu suy luận đang đẩy nhanh việc chấp nhận XPU tùy chỉnh, tỷ lệ xuất hàng XPU và GPU trong số những nhà xây dựng mô hình tiên phong có thể đạt 50:50 vào năm tới. Lộ trình Google TPU v9 đang tiến triển theo kế hoạch, 400G SerDes đã được phát triển và vận hành; hợp tác ASIC với Apple được gia hạn đến năm 2031, bổ sung dự án gia tốc AI; XPU thế hệ tiếp theo của OpenAI sắp hoàn tất thiết kế để sản xuất.
Chip chuyển mạch Tomahawk 6 đã bán hết, Broadcom không cho rằng năng lực tính toán AI sẽ cung vượt cầu vào năm 2027/2028. JPMorgan Chase duy trì đánh giá vượt trọng số, Broadcom là nhà cung cấp bán dẫn AI lớn thứ hai toàn cầu, nhà cung cấp chip tùy chỉnh ASIC lớn thứ nhất, nhà cung cấp bán dẫn mạng lớn thứ nhất.
