TechFlow 소식, 8월 20일 코인데스크 보도에 따르면, 최초의 모듈형 AI 네이티브 데이터 전처리 레이어인 DIN이 400만 달러 규모의 상장 전 펀딩 라운드를 완료했다. 본 라운드에는 Manta, Moonbeam, Ankr, Maxx Capital 등이 참여했으며, 이를 통해 DIN의 누적 펀딩 금액은 총 800만 달러로 늘어났다. 이전에 DIN은 바이낸스 랩스(Binance Labs), 해시키 캐피탈(HashKey Capital), NGC 벤처스(NGC Ventures), 시마 캐피탈(Shima Capital), IVC, LIF, 빅브레인 홀딩스(Big Brain Holdings), 아처맨 캐피탈(Archerman Capital) 등의 참여 하에 400만 달러 규모의 시드 펀딩을 완료한 바 있다.
8월 20일, DIN은 칩퍼(Chipper) 노드 판매를 정식 개시했다. 사용자는 노드 구매 및 운영을 통해 AI 데이터 경제 공동 건설에 참여할 수 있다. DIN 노드 판매는 총 131,600개의 칩퍼 노드를 제공하며, 10단계로 나뉘고 다층 가격 체계를 도입한다. 이 중 1단계 노드는 현재 신청 접수 중이며 제품 활성 사용자와 커뮤니티 활성 기여자에게만 제한적으로 제공된다. 2단계 노드는 오늘 정식 판매를 시작했으며, 3단계 이상 노드는 8월 22일 정식 판매될 예정이다.
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