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TechFlow 소식, 7 월 14 일 The Bell 에 따르면 SK 하이닉스가 엔비디아 대상 12 단 HBM4 양산 출하를 본격 시작했으며 제품은 양산 램프업 단계에 진입했다. 이전 공급 제품들이 모두 샘플로 분류된 것과 달리 HBM4 가 모든 품질 인증을 완료한 최종 사양으로 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 "Vera Rubin"을 대상으로 하는 것은 이번이 처음이다.
알려진 바에 따르면 올해 9 월부터 SK 하이닉스는 HBM4 출하 규모를 본격 확대하여 엔비디아의 하이엔드 컴퓨팅 칩 공급 수요를 충분히 충족시킬 계획이다.
SK 하이닉스는 엔비디아 대상 12 단 HBM4 양산 출하를 공식적으로 시작했으며, 제품은 생산 램프업 단계에 진입했습니다. 이전 공급된 제품들이 모두 샘플로 분류된 것과 달리, 이는 HBM4 가 모든 품질 인증을 완료한 최종 사양으로 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼'Vera Rubin'을 대상으로 한 첫 사례입니다. 보도에 따르면, 올해 9 월부터 SK 하이닉스는 HBM4 출하 규모를 공식적으로 확대하여 엔비디아의 하이엔드 컴퓨팅 칩 공급 수요를 충분히 충족할 예정입니다.
Web3 심층 보도에 집중하고 흐름을 통찰
