TechFlow によると、7 月 14 日、The Bell の報道により、SK ハイニックスは NVIDIA 向け 12 層 HBM4 の量産出荷を正式に開始し、製品は生産立ち上げ段階に入った。これまで供給された製品がすべてサンプルに分類されていたのとは異なり、これは HBM4 がすべての品質認証を完了した最終仕様として、NVIDIA の次世代 AI プラットフォーム「Vera Rubin」向けとなるのは初めてである。
これによると、今年 9 月から SK ハイニックスは HBM4 の出荷規模を正式に拡大し、NVIDIA のハイエンド計算チップの供給需要を十分に引き受ける見込みだ。
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