TechFlow 報道、7 月 2 日、The Information によると、3 人の関係者が明かしたところ、Anthropic は自社開発 AI チップの早期開発作業を開始し、サムスン電子との潜在的なファウンドリ提携について協議を進めているという。この動きは競合他社である OpenAI の手法に従ったもので、AI モデルの運行を支える高コストな計算インフラをさらに掌握することを目的としている。Google と AWS は多年にわたる投資を経て自社チップの開発に成功しており、Meta と Microsoft も自社開発チップをリリースしている。OpenAI は 2024 年に Broadcom と協力して自社チップを設計し、先月、両社提携の初製品である Jalapeño を発表した。
関係者によると、Anthropic は現在、チップの位置付け、実装すべき機能、達成すべき性能レベル、およびサーバーまたはサーバークラスターへの統合方法を決定する段階にある。同社は複数のチップ設計会社と議論を進めているが、詳細設計、テスト、製造段階にはまだ入っていない。関係者によると、Anthropic はサムスンの 2 ナノメートル製造プロセスおよび先進パッケージング技術の採用を検討している。
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