TechFlow(深潮)の報道によると、6月8日、ブルームバーグはNVIDIAとSKハイニックスが今後数世代にわたるAIメモリチップの共同設計に関する長期協力契約を締結し、関連するチップ設計および製造を推進すると報じました。
声明によれば、NVIDIAはまた、SKハイニックスがインフラストラクチャ、物理AI、および同社最強のアクセラレータ「ベラ・ルービン」に必要なメモリなどの新分野への展開を支援します。この提携により、両社はハイエンド半導体およびAIチップのサプライチェーンにおける協力をさらに深化させることになります。
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