TechFlow, la couche de base blockchain modulaire Avail a levé 43 millions de dollars lors de son tour de financement de série A, mené par Founders Fund, Dragonfly et cyber.Fund, avec la participation d'Altos Ventures, Alliance DAO, Hashkey, SevenX Ventures, Elixir Capital, Spark Digital Capital et RW3 Ventures. À ce jour, Avail a levé un total de 75 millions de dollars.
Anurag Arjun, cofondateur d'Avail, prévoit d'utiliser ces fonds pour continuer à développer une couche unifiée et sans autorisation pour Web3. La feuille de route d'Avail comprend la construction d'Avail Nexus, une couche unifiée basée sur Avail DA conçue pour améliorer l'interopérabilité entre les chaînes, ainsi que Fusion Security, destinée à garantir une sécurité unifiée et partagée au sein de l'ensemble de l'écosystème Avail.
