TechFlow, plateforme d'enchères décentralisée Bounce Brand a publié sur Twitter que Bounce M&A sera lancé le 14 mai à 9h (heure de Pékin). Les utilisateurs pourront alors frapper un nouveau jeton synthétique en fusionnant trois jetons en un seul.
Par ailleurs, une autre IDO arrivera prochainement sur Bounce Launchpad sous la forme d'une « Staking Auction ».
Selon des informations précédentes, Bounce Brand a annoncé qu'elle lancera deux nouveaux produits en mai : Bounce Booster, qui utilise les dépôts en BNB pour favoriser une boucle de rendement fermée et accéder à des opportunités Onchain Launchpad ; et Bounce M&A, permettant la fusion et l'acquisition de différents jetons.




