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TechFlow, un protocole de prêt dans l'écosystème Sui, annonce le lancement d'un programme incitatif du 29 avril au 5 mai. Les récompenses pour fourniture et emprunt s'élèvent chacune à environ 241 000 SUI, avec prise en charge des actifs SUI, USDC, USDT, wETH et LST pour les opérations de dépôt et d'emprunt.
Scallop, protocole de prêt dans l'écosystème Sui, annonce le lancement d'un programme incitatif du 29 avril au 5 mai. Les récompenses pour approvisionnement et emprunt s'élèvent chacune à environ 241 000 SUI, avec prise en charge des actifs SUI, USDC, USDT, wETH et LST pour l'approvisionnement et l'emprunt.
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