TechFlow, un nouveau projet de proposition vise à réactiver le module de dépôt direct Aave-DAI (Aave D3M) au sein de MakerDAO, en fixant une limite d'endettement limitée, tout en augmentant simultanément le plafond d'endettement du D3M Compound v2. Par ailleurs, cette proposition prévoit également de normaliser les frais stables pour les coffres de type WSTETH-B et d'augmenter les frais du PSM USDP afin de prévenir toute augmentation des risques d'exposition.
Selon le Comité des marchés publics de MakerDAO, si cette proposition était mise en œuvre, elle devrait accroître les revenus annuels de MakerDAO d’environ 525 000 DAI et augmenter les récompenses COMP perçues par le coffre Maker provenant du D3M Compound. Source
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