TechFlow, le protocole de marché obligataire Bond Protocol a levé 2,5 millions de dollars lors d’un tour de financement de démarrage, mené par Chapter One Ventures et IDEO CoLab Ventures, avec la participation d’Alchemy Ventures, Hypersphere, entre autres. Précédemment, le 4 octobre, Bond Protocol avait publié sa version bêta.
Selon les informations, en juillet de cette année, la proposition visant à scinder le marché obligataire Olympus Pro du protocole de stablecoin algorithmique OlympusDAO et à le renommer Bond Protocol a été approuvée par vote. Olympus utilisera désormais Bond Protocol pour ses opérations liées aux obligations. Bond Protocol offrira notamment un marché sans autorisation, des obligations composites (tokenisées), une interface d’enchères modulaire, entre autres fonctionnalités.Source
