Selon le Securities Times, lors de la conférence de résultats du deuxième trimestre de TSMC l'après-midi du 16 juillet, la société a indiqué que sa technologie de gravure en 3 nm devrait entrer en production pilote en 2021 et en production de masse au second semestre 2022. Par rapport au procédé en 5 nm, le 3 nm apportera une augmentation de densité de 70 %, un gain de vitesse de 10 à 15 % et une amélioration de performance énergétique de 20 à 25 %.
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