深潮 TechFlow 消息,6 月 24 日,据金十数据,韩国总统办公室政策室长金容范 6 月 24 日表示,三星电子和 SK 海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段,一旦最终敲定将正式向大众公布。
金容范指出,由于人工智能行业对芯片的需求呈现爆发式增长,两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中,SK 海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂,目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的 2044 年大幅提前至 2034 年。
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