深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，摩根士丹利 7 月 20 日發佈美股策略週報。報告指出，行情擴散趨勢仍在延續，半導體板塊動量交易風險尚未釋放完畢。白銀股價格類比模型顯示，半導體短期或還有約 15% 下跌空間，盈利修正廣度已從歷史極端值回落。過去兩個月，消費耐用品與交運板塊分別跑贏標普 500 約 12 個百分點，等權重指數持續跑贏市值加權指數。

配置方面，大摩在科技板塊內部持續推薦超配雲廠商（微軟、谷歌、Meta、亞馬遜）、低配半導體。四大巨頭等權重市盈率已回落至 21 倍。消費耐用品和交運是資金最明確的流入方向，交運板塊盈利修正廣度達 2021 年以來最強水平。市場風格正逐步向高質量因子切換，高毛利、高銷售穩定性因子的盈利修正廣度持續走強。標普 500 年底目標 8000 點，7000 點是關鍵技術支撐位。