TechFlow 소식에 따르면, The Information의 보도를 인용해 칩과 서버 하드웨어 생산을 담당하는 관계자 두 명은 엔비디아(NVDA.O)의 차세대 인공지능 칩이 설계 결함으로 인해 세 달 이상 출시가 지연될 것이라고 전했다. 이는 수백억 달러 상당의 칩을 주문한 메타 플랫폼스(META.O), 구글(GOOG.O), 마이크로소프트(MSFT.O) 등 고객 기업들에게 영향을 미칠 수 있다.
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TechFlow 소식에 따르면, The Information의 보도를 인용해 칩과 서버 하드웨어 생산을 담당하는 관계자 두 명은 엔비디아(NVDA.O)의 차세대 인공지능 칩이 설계 결함으로 인해 세 달 이상 출시가 지연될 것이라고 전했다. 이는 수백억 달러 상당의 칩을 주문한 메타 플랫폼스(META.O), 구글(GOOG.O), 마이크로소프트(MSFT.O) 등 고객 기업들에게 영향을 미칠 수 있다.