TechFlow 소식에 따르면, 7 월 21 일 보도에서 월지안미엔은 8 월에 상장 전 마지막 라운드 자금 조달 협상을 시작할 계획이며, 최신 대규모 모델로 인한 시장 열기를 활용해 최대 500 억 달러의 기업가치를 추구할 예정이다. 관계자는 월지안미엔이 올해 여름 시작한 자금 조달 라운드를 향후 며칠 내에 완료할 것으로 예상되며, 해당 라운드의 기업가치는 약 315 억 달러라고 전했다.
자금 조달 완료 후 회사는 즉시 잠재적 투자자와 새로운 라운드 자금 조달 협상을 전개할 예정이며, 이는 홍콩 상장 전 마지막 자본 주입이 될 수 있다. 관계자는 월지안미엔이 이달 말까지 해외 홍칩 구조 조정을 완료하여 중국 내 자금 조달 및 IPO 준비를 위한 기반을 마련할 계획이라고 밝혔다. 회사는 빠르면 올해 홍콩 자본 시장에 상장할 수 있다.(진 10)




