TechFlow 보도에 따르면, 6 월 29 일 삼성그룹 회장 이재용은 "이는 시간과의 경쟁입니다"라고 밝혔다. 그는 업데이트된 계획이 삼성전자의 서울 수도권 칩 공장 건설 속도를 가속화했다고 덧붙였다. 계획에 따라 한국 남서부의 광주시는 새로운 메모리 칩 제조 센터로 조성될 예정이며, 천안시와 온양시는 고대역폭 메모리 (HBM) 패키징 센터로 건설될 예정이다. 또한 삼성전자는 경상북도 구미시 칩 공장에 휴머노이드 로봇을 배치하고 관련 투자를 확대할 계획이다. (금십)
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