TechFlow 소식에 따르면, 6월 8일 The Information는 엔비디아가 향후 칩 생산을 위해 인텔의 첨단 패키징 기술 및 18A 공정을 평가 중이라고 보도했다. 구글은 인텔에 300만 개 이상의 TPU 주문을 접수했다. 구글과 엔비디아는 인텔을 대체 칩 제조 파트너로 고려하고 있다.
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