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TechFlow ニュース、7 月 21 日、瀾起科技は投資者関係活動記録表公告を発表した。同社は上半期において AI 産業トレンドの恩恵を受け、業界需要は旺盛で、DDR5 浸透率が向上し、世代が継続的に交代する中、同社の DDR5RCD チップの出荷量が著しく増加し、そのうち第 3、第 4 世代 RCD チップの出荷比率がさらに向上した。相互接続チップの新製品 MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD 及び CXLMXC チップの売上は著しく上昇した。
同社は今年中に第 3 世代 MRCD/MDB チップのエンジニアリング開発を完了する計画である。業界では MRDIMM が今後 2〜3 年で規模導入から始まり、徐々に浸透上昇段階に入る見込みだ。CPU 需要の増加はメモリモジュールの使用量増加を押し上げ、ひいてはメモリ相互接続チップの市場規模拡大を推進するだろう。(金十)
瀾起科技は投資者関係活動記録表公告を発表し、同社は上半期、AI 産業のトレンドの恩恵を受け、業界の需要が旺盛で、DDR5 の浸透率向上およびサブ世代の継続的な更新により、同社の DDR5 RCD チップの出荷量が著しく増加し、そのうち第 3、第 4 サブ世代の RCD チップの出荷比率がさらに向上した。相互接続チップの新製品である MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD および CXLMXC チップの収益が著しく上昇した。同社は今年、第 3 サブ世代 MRCD/MDB チップの技術開発を完了する予定であり、業界は MRDIMM が今後 2〜3 年で規模的な適用からスタートし、段階的に浸透拡大段階に入るものと予想している。CPU 需要の増加はメモリモジュールの使用量増加を押し上げ、それによりメモリ相互接続チップの市場規模拡大を促進する。(金十)
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