TechFlow によると、7 月 21 日、『日経アジア』が複数の事情通の話として報じたところによると、TSMC(TSM.N) は 2027 年に先進および成熟プロセスチップのファウンドリ価格を引き上げる計画であり、値上げ幅は最大 10% に達する見込みで、素材、製造装置、海外新工場建設コストの上昇による圧力に対応するためです。TSMC は顧客と値上げ事項について協議を開始しており、7 ナノメートルおよびより先進的なプロセスが対象です。この事業部門は今年 4 月から 6 月の四半期において、TSMC の売上高の約 77% を占めました。
事情通によると、基本値上げ幅は 5% から 10% で、顧客と製品によって異なります。顧客の当初予測を超えるハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップの新規注文については、TSMC は基本値上げ幅に上乗せして 10% から 15% のプレミアムを追加徴収する計画です。したがって、一部の先進プロセスチップ注文全体の値上げ幅は 10% を超える可能性があります。成熟プロセス面（12 ナノメートル、16 ナノメートル、28 ナノメートルなどのプロセスおよびその他の従来技術を含む）では、TSMC は最大 10% の値上げを計画していますが、一部の製品の値上げ幅はこの水準を下回ります。成熟プロセス事業は前四半期において、会社全体の売上高の約 23% を占めました。事情通によると、関連交渉は 6 月頃に開始され、7 月に確定し、新価格は 2027 年初頭に発効します。(金十)
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