TechFlowの報道によると、3月19日、韓国の『経済日報』は木曜日の記事で、サムスン電子がOpenAI向けに次世代高帯域幅メモリ（HBM4）チップを供給する計画であると報じた。このチップは、OpenAIが開発中の初の自社製AIプロセッサ向けに使用される予定だ。昨年、サムスン電子は、OpenAIのデータセンター向けにストレージチップを供給する意向書に署名し、「スターゲート（Stargate）」プロジェクトの拡大する需要に対応することを約束している。（Gold10 Data）
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