摩根士丹利研报解读：2027 年 CoWoS 需求将翻倍，AMD 与 ASIC 成为 AI 芯片新引擎

撰文：Rita

潮向导读

摩根士丹利 7 月 8 日发布 AI 供应链最新报告，对 2027 年 CoWoS 先进封装分配和 ASIC 动态进行了全面更新。报告的核心判断是：全球 CoWoS 需求将在 2027 年达到 269.4 万片，较 2026 年的 139.4 万片增长 93%。英伟达仍占据最大份额（122.2 万片，占比 45%），但 AMD 正以 308%的增速成为最大变量。更重要的是，CPU 开始大规模采用 CoWoS 封装，AMD Venice CPU 2027 年出货量预计达 675 万颗，这是 AI 算力需求从 GPU 向更广泛芯片品类扩散的关键信号。Blackwell 芯片的所谓“库存”问题已被证实为供应链缓冲，将在 2026 年内完全消化。

AMD 的 CoWoS 分配：240k 片不变，但执行风险不容忽视

摩根士丹利在报告中确认，AMD 2027 年 CoWoS 分配维持 240k 片，较 2026 年的 130k 片增长约 85%。MI400 系列将分为两个版本：MI455 是标准版，配备 2 个计算 die 和 12 颗 HBM4 12hi，搭配 Helios 机架（18 颗 CPU+72 颗 GPU），主要客户为微软、AWS 和 Oracle；MI450 是 Meta 定制版，芯片规模减半，配备 1 个计算 die 和 6 颗 HBM4 12hi。大摩预计 2027 年 MI455 出货 100 万颗、MI450 出货 50 万颗。

但大摩同时提示：不排除 AMD 的执行风险，AMD 曾在 2026 年削减过 CoWoS 预订量。这是一个值得警惕的信号：即便需求明确，产能和良率的匹配仍是变量。

CPU 加入 CoWoS 阵营：Venice 是分水岭

Venice 是 AMD 首款采用 CoWoS 封装的 CPU，CoW 生产集中在 ASE/SPIL、Amkor 和力成等封测厂。大摩预计 2027 年 CPU 芯片总出货量可达 570 万至 600 万颗，远高于 2026 年的 100 万颗。675 万颗 Venice CPU 的封装需求，意味着 CoWoS 的应用场景正在从 AI 加速器向主流服务器 CPU 大规模扩展。

这对先进封装设备产业链是明确的增量信号。CoWoS 产能持续紧张将推动国内先进封装设备的国产替代进程加速。长电科技、通富微电等封测龙头有望在 OSAT 产能外溢中受益。

谷歌 TPU：Sunfish 推迟但未取消，4Q 集中出货

大摩的行业调查显示，京元电子（KYEC）3Q26 收入可能环比增长近 10%，低于此前 15%的预期，主要原因是 Rubin 和 Sunfish 轻微推迟，以及联发科智能手机 SoC 订单削减。但 Sunfish 全年出货量仍维持在 96 万颗，出货集中在 4Q26 或 1Q27，没有订单削减。Zebrafish 的 4Q26 出货节奏不变。

谷歌 TPU 的延迟对国内 AI 芯片供应链来说意味着时间窗口的延长。寒武纪、海光信息等国产 AI 芯片厂商仍有追赶空间。

英伟达：Blackwell 库存是假象，Rubin 才是真量

大摩对 Blackwell 芯片库存问题给出了明确结论：所谓的“库存”实际上是供应链缓冲，将在 2026 年内完全消化，无需担心库存问题。预计 2026 年 Blackwell 出货 540 万颗，芯片产量足以在 2H26 满足 Grace Blackwell NVL72 需求。

Rubin 才是真正的增量。大摩预计 2027 年 Rubin 和 Rubin Ultra 芯片出货接近 700 万颗，Rubin NVL72 服务器机架可达 9 万架。Rubin 将在 3Q26 开始爬坡，4Q26 开始机架出货。

对 A 股投资者来说，Rubin 的上量意味着国内光模块、PCB、散热等 AI 供应链环节将迎来持续订单。中际旭创、胜宏科技等标的的业绩能见度将随 Rubin 放量而提升。

潮向视角

大摩这份报告的核心逻辑是：AI 芯片的竞争正在从“谁能设计出最好的芯片”转向“谁能拿到足够的先进封装产能”。CoWoS 从 2026 年的 139.4 万片增长到 2027 年的 269.4 万片，翻了一倍多，但需求端增速更快。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊、博通，每一家都在争抢 CoWoS 产能。

这轮产能争夺中，最大的结构性变化是 CPU 开始大规模采用 CoWoS。AMD Venice CPU 2027 年 675 万颗的出货预期，意味着 CoWoS 的应用场景从 AI 加速器扩展到了服务器 CPU，对先进封装设备产业链是明确的增量信号。

三个观察维度值得持续跟踪：英伟达 Rubin 是 2027 年最大的单一增量，AMD Venice CPU 是 CoWoS 需求的结构性新增量，谷歌 TPU 的时间窗口为国产 AI 芯片留出了追赶空间。三个维度叠加，AI 供应链的景气度至少可以展望到 2028 年。

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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（摩根士丹利，2026 年 7 月 8 日）的整理与解读。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。

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