大摩：高端玻璃布缺口 40%，材料強度被低估

深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，摩根士丹利 2026年 9月 13 日研報指出，高端玻璃布 2026 年供應缺口約 40%，2027 年加深，2028 年緩解至約 30%。HVLP4+銅箔 2027 年短缺約 31%，2028 年約 20%。AI 驅動的數據中心光纖需求 2025到 2030 年年複合增長率超過 20%，光纖價格已達七年高位。全球 CCL 市場預計從 2025 年約 190 億美元增至 2030 年約 470 億美元。

摩根士丹利認為，AI 材料板塊過去 12 個月上漲 91%，從高點回調約 36%，2026 年市盈率約 26 倍，PCB/CCL 同行約 35 倍，估值差距有收窄空間。市場低估了每代 AI 系統的材料強度提升，材料需求增速將快於 AI 系統出貨量。高端玻璃布、HVLP4+銅箔和光纖的供應約束短期難以緩解。