深潮 TechFlow 消息,8 月 10 日,據 The Information 報道,微軟計劃於今年 9 月發佈下一代自研人工智能芯片 MAIA 300,並擬於明年提升產量,以推動包括 Anthropic 在內的雲計算客戶採用,降低對外部人工智能芯片供應商的依賴。
微軟一直在與臺積電 (TSM.N) 洽談,以確保獲得超過 30 萬顆 MAIA 芯片的生產能力,並於 2027 年交付。
報道稱,MAIA 300 是微軟自研人工智能加速器的重要升級版本,旨在增強其在人工智能基礎設施領域的競爭力。不過,微軟當前一代自研芯片 MAIA 200 的市場採用進展相對緩慢,客戶遷移及大規模部署仍面臨一定挑戰。
在生成式人工智能需求持續增長背景下,微軟、谷歌、亞馬遜等雲服務提供商正加快推進自研芯片佈局,以提升算力供應自主性並優化基礎設施成本。
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