Discovered Materials 獲 900 萬美元種子輪融資，利用 AI 篩選芯片散熱材料

深潮 TechFlow 消息，8 月 10 日，據 TechCrunch 報道，Discovered Materials 完成 900 萬美元種子輪融資，投資方包括 Lightspeed India Partners、Peak XV Partners 及多位天使投資人。

該公司利用 AI 代理與物理模型結合，大規模篩選可用於提升芯片散熱效率的新材料，重點解決數據中心 AI 芯片高熱與能耗問題。

報道指出，AI 在材料發現領域可提升候選材料生成效率，但實際商業化仍受制於材料篩選、合成驗證及製造可行性等環節。