UBS: Năng lực sản xuất CoWoS được điều chỉnh lên 270kwpm, ASIC và CPU tiếp bước mở rộng sản xuất
TechFlow đưa tin, theo nghiên cứu Tide Research, báo cáo ngày 22 tháng 9 năm 2026 của Tập đoàn UBS chỉ ra rằng, dự báo công suất ngành CoWoS vào cuối năm 2027 được điều chỉnh tăng từ 260kwpm lên 270kwpm, đạt 160kwpm vào cuối năm 2026. Công suất của TSMC vào cuối năm 2027 là 180kwpm, ASE mở rộng từ 20kwpm lên 70kwpm, còn Amkor duy trì ở mức 20kwpm. Tỷ trọng nhu cầu wafer CoWoS dành cho ASIC tăng từ 28% trong năm 2025 lên 33% vào năm 2027, trong khi tỷ trọng GPU giảm từ 72% xuống 67%. Sản lượng AI GPU của Nvidia năm 2027 được điều chỉnh tăng từ 8,2 triệu con chip lên 8,8 triệu con chip, còn nhu cầu CoWoS của AMD được nâng lên 11%.
Theo UBS, nhu cầu đối với ASIC và CPU đang dần nối tiếp để thúc đẩy tăng trưởng mạnh mẽ, đồng thời công suất năm 2028 vẫn cần được mở rộng thêm. Lượng đóng gói TPU của Google và Trainium của Amazon vào năm 2027 dự kiến lần lượt đạt 9 triệu và 3,2 triệu đơn vị, với Broadcom và Marvell nắm giữ các đơn đặt hàng chủ chốt. UBS đưa ra khuyến nghị vượt thị trường đối với Nvidia, AMD và Broadcom, đồng thời xếp hạng mua cho TSMC với giá mục tiêu 3.650 nhân dân tệ Đài Loan. Với nhóm thiết bị bán dẫn, giá mục tiêu cho cổ phiếu GPTC được hạ xuống 4.300 nhân dân tệ Đài Loan, nhưng vẫn duy trì mức xếp hạng mua.
