Goldman Sachs: Tỷ lệ tự cung tự cấp về số lượng bán dẫn của Trung Quốc tăng lên 70%, mục tiêu chi tiêu vốn là 82 tỷ USD vào năm 2030
TechFlow đưa tin, theo Nghiên cứu Chaoxiang, Báo cáo thường niên lần thứ tư trong chuỗi báo cáo về "Đạo luật CHIPS" do Goldman Sachs công bố ngày 24/8 chỉ ra rằng, tính đến tháng 6 năm 2026, tỷ lệ tự cung ứng về số lượng IC bán dẫn của Trung Quốc sẽ đạt 70%, tăng gần gấp đôi so với mức 38% của tháng 1 năm 2010. Goldman Sachs đã điều chỉnh tăng dự báo chi tiêu vốn cho ngành bán dẫn Trung Quốc lên 82 tỷ USD vào năm 2030, cao hơn 79% so với con số trước đó. Báo cáo lần đầu tiên phân tích nhà dẫn đầu thị trường DRAM ChangXin, đưa ra khuyến nghị mua với giá mục tiêu 129 nhân dân tệ.
Goldman Sachs dự báo chênh lệch cung cầu đối với quy trình logic tiên tiến 7nm trở xuống tại Trung Quốc sẽ thu hẹp từ 92% vào năm 2025 xuống còn 34% vào năm 2035, trong khi nhu cầu wafer cho máy chủ AI sẽ đạt mức tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) 42%. Trong kịch bản cơ sở, thị trường chip AI của Trung Quốc sẽ chạm mốc 6.780 tỷ USD vào năm 2030 với CAGR đạt 69% giai đoạn 2025–2030; thị trường DRAM sẽ đạt 2.570 tỷ USD vào năm 2028 với CAGR 50%, trong đó HBM có CAGR ấn tượng ở mức 188%. Chi tiêu thiết bị chế tạo (WFE) của Trung Quốc lần lượt tăng 13%, 20% và 15% trong các năm 2026–2028, tương ứng với việc tỷ trọng doanh thu của các nhà sản xuất thiết bị nội địa trên thị trường WFE trong nước sẽ tăng từ 31% lên 38%. Dù tỷ lệ nội địa hóa đang được cải thiện, các nhà cung cấp thiết bị toàn cầu vẫn là nhóm hưởng lợi then chốt từ hoạt động mở rộng công suất quy trình tiên tiến tại Trung Quốc, và Goldman Sachs khuyến nghị nắm giữ cổ phiếu của Applied Materials, Lam Research cùng Onto Innovation.
