Morgan Stanley: Năm 2027 nhu cầu CoWoS sẽ đạt 2,69 triệu đơn vị, CPU chính thức gia nhập hàng ngũ đóng gói tiên tiến

Tin tức TechFlow, Theo nghiên cứu của TechFlow, báo cáo chuỗi cung ứng AI ngày 8 tháng 7 của Morgan Stanley dự báo, nhu cầu CoWoS toàn cầu năm 2027 sẽ đạt 2,694 triệu miếng, tăng 93% so với năm 2026. Nvidia vẫn là khách hàng lớn nhất (1,222 triệu miếng, chiếm 45%), nhu cầu của AMD sẽ tăng vọt 308% (130 nghìn miếng → 530 nghìn miếng), MI455 (1 triệu chiếc) và MI450 (500 nghìn chiếc) sẽ là chủ lực năm 2027. AMD Venice CPU sẽ lần đầu tiên áp dụng đóng gói CoWoS, lượng xuất hàng năm 2027 dự kiến 6,75 triệu chiếc, sản xuất CoW được ASE/SPIL, Amkor, Powertech đảm nhận, đánh dấu việc CoWoS mở rộng quy mô lớn từ bộ tăng tốc AI sang CPU máy chủ. Google TPU Sunfish xuất hàng cả năm 960 nghìn chiếc, tập trung xuất hàng vào 4Q26. Tồn kho Nvidia Blackwell được làm rõ là đệm chuỗi cung ứng, được tiêu thụ hoàn toàn trong năm 2026, Rubin xuất hàng năm 2027 gần 7 triệu chiếc.