韩国总统府：三星与 SK 海力士芯片集群规划进入收尾

深潮 TechFlow 消息，6 月 24 日，据金十数据，韩国总统办公室政策室长金容范 6 月 24 日表示，三星电子和 SK 海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。

金容范指出，由于人工智能行业对芯片的需求呈现爆发式增长，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK 海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的 2044 年大幅提前至 2034 年。