UBS: мощность CoWoS увеличена до 270 тыс. пластин/мес, эстафету расширения мощностей примут ASIC и CPU
По сообщению TechFlow, согласно исследованию Chaowang, в отчете UBS Group от 22 сентября 2026 года отмечается, что прогноз производственной мощности отрасли CoWoS к концу 2027 года пересмотрен вверх с 260 kwpm до 270 kwpm, а на конец 2026 года он составляет 160 kwpm. Производительность TSMC к концу 2027 года составит 180 kwpm, ASE расширит её с 20 kwpm до 70 kwpm, Amkor сохранит показатель на уровне 20 kwpm. Доля ASIC в спросе на пластины CoWoS вырастет с 28% в 2025 году до 33% в 2027 году, а доля GPU снизится с 72% до 67%. Прогноз выпуска ИИ-графических процессоров NVIDIA на 2027 год пересмотрен с 8,2 млн до 8,8 млн штук, спрос AMD на услуги CoWoS повышен на 11%.
UBS считает, что последовательно растут объемы спроса на ASIC и CPU, и производственные мощности потребуют дальнейшего расширения уже к 2028 году. Ожидаемый объем упаковки TPU от Google и Trainium от Amazon к 2027 году достигнет 9 млн и 3,2 млн штук соответственно, основные заказы получат Broadcom и Marvell. УБС присваивает NVIDIA, AMD и Broadcom рейтинг «превосходить рынок», TSMC — рейтинг «покупать» с целевой ценой 3650 тайваньских долларов. По сегменту оборудования целевая цена для GPTC снижена до 4300 тайваньских долларов, рейтинг «покупать» сохраняется.
