Morgan Stanley: спрос на CoWoS в 2027 году достигнет 2,69 млн шт., CPU официально присоединится к ряду продвинутых технологий упаковки
TechFlow сообщает, согласно исследованию Chaoxiang: в отчете Morgan Stanley от 8 июля по цепочке поставок ИИ прогнозируется, что глобальный спрос на CoWoS в 2027 году достигнет 2,694 млн штук, что на 93% больше, чем в 2026 году. NVIDIA останется крупнейшим клиентом (1,222 млн штук, доля 45%), спрос AMD вырастет на 308% (с 130 тыс. до 530 тыс. штук), а ключевыми продуктами 2027 года станут MI455 (1 млн шт.) и MI450 (500 тыс. шт.). Процессоры AMD Venice впервые будут оснащены упаковкой типа CoWoS; их поставки в 2027 году оценены в 6,75 млн шт., при этом производство CoW возьмут на себя ASE/SPIL, Amkor и FCTC, что ознаменует масштабный выход CoWoS за пределы ИИ-ускорителей — на серверные процессоры. Google выпустит 960 тыс. чипов TPU Sunfish в течение года, сосредоточив основные поставки на IV квартале 2026 года. Запасы NVIDIA Blackwell были объяснены как страховой буфер цепи поставок и будут полностью реализованы к концу 2026 года, тогда как поставки Rubin в 2027 году составят почти 7 млн шт.
