JPMorgan: спрос на кастомные ИИ-чипы Broadcom максимален, Tomahawk 6 полностью распроданы

По сообщению TechFlow, 8 июля согласно Chaoxiang Research, в протоколе совещания руководства Broadcom от 7 июля, подготовленном JPMorgan Chase, указывается, что спрос на инференс стимулирует более быстрое внедрение кастомных XPU, при этом соотношение поставок XPU и GPU среди создателей передовых моделей в следующем году может составить 50:50. Дорожная карта Google TPU v9 реализуется в соответствии с графиком, архитектура 400G SerDes уже разработана и функционирует; сотрудничество Apple в области ASIC продлено до 2031 года, появились новые проекты AI-ускорителей; следующее поколение XPU от OpenAI скоро будет отправлено на производство (tape-out).

Коммутационные чипы Tomahawk 6 раскуплены полностью, однако Broadcom не видит рисков переизбытка мощностей для ИИ в 2027–2028 годах. JPMorgan Chase сохраняет за компанией рейтинг overweight, отмечая, что Broadcom является вторым по величине мировым поставщиком полупроводников для ИИ, первым поставщиком специализированных ASIC и ведущим производителем сетевого полупроводникового оборудования.