深潮 TechFlow 消息，8 月 20 日，据 Cointelegraph 报道，首个模块化AI原生数据预处理层 DIN 完成 400 万美元上币前轮融资，Manta、Moonbeam、Ankr、Maxx Capital 等参投，本轮融资使其总融资额达到 800 万美元。此前，DIN宣布完成 400 万美元种子轮融资，由Binance Labs、HashKey Capital、NGC Ventures、Shima Capital、IVC、LIF、Big Brain Holdings 和 Archerman Capital 等参投。

8月20日，DIN正式启动Chipper节点销售，用户可通过购买和运行节点参与AI数据经济共建。DIN节点销售将提供131,600个Chipper节点，共分为10级，并采用多层定价系统。其中，一级节点正在申领中，仅限产品活跃用户和社区活跃贡献者参与；二级节点已于今日正式开售，三级及以上节点将于8月22日正式开售。