深潮 TechFlow 消息，轻量级EVM兼容链REI Network在推特上宣布，将于区块高度15084585处进行REI DAO硬分叉升级，预计升级时间为北京时间9月11日10:00。 升级内容如下：

1. 优化节点双重签名处罚逻辑：双重签名验证者将立即冻结并停止区块生产，罚款金额将由社区治理和开发者委员会联合评估，社区将对治理提案投票决定。
2. 优化社区链上参数治理机制：治理流程更精简透明，公开提案、投票结果和决策。设立委员会将赋予用户更大的投票权，以参与链上治理。
3. 支持BLS聚合签名：升级引入BLS签名，较之前的ECDSA-SECP256K1签名，明显减小区块签名大小。 此次升级带来以下好处：

• 提升区块广播效率；
• 缩减区块体积；
• 提升验证者账户私钥安全性；
• 减少对意外区块停产的惩罚；
• 改进RIP流程，鼓励社区治理参与。