Discovered Materials 获 900 万美元种子轮融资，利用 AI 筛选芯片散热材料

深潮 TechFlow 消息，8 月 10 日，据 TechCrunch 报道，Discovered Materials 完成 900 万美元种子轮融资，投资方包括 Lightspeed India Partners、Peak XV Partners 及多位天使投资人。

该公司利用 AI 代理与物理模型结合，大规模筛选可用于提升芯片散热效率的新材料，重点解决数据中心 AI 芯片高热与能耗问题。

报道指出，AI 在材料发现领域可提升候选材料生成效率，但实际商业化仍受制于材料筛选、合成验证及制造可行性等环节。