UBS: CoWoS 생산량 270kwpm으로 상향 조정, ASIC 및 CPU 차기 증산 주도

TechFlow 보도에 따르면, 차오샹 리서치를 통해 공개된 UBS의 2026년 9월 22일 자 리서치에서는 2027년 말 CoWoS 업계의 생산 능력 전망치를 260kwpm에서 270kwpm으로 상향 조정했으며, 2026년 말은 160kwpm이라고 밝혔다. TSMC의 2027년 말 생산 능력은 180kwpm이며, ASE는 20kwpm에서 70kwpm으로 확대되고 Amkor는 20kwpm을 유지할 전망이다. ASIC가 CoWoS 웨이퍼 수요에서 차지하는 비중은 2025년 28%에서 2027년 33%로 상승하며, GPU 비중은 72%에서 67%로 감소할 것으로 예상된다. 엔비디아의 2027년 AI GPU 생산량은 기존 820만 개에서 880만 개로 상향 조정됐고, AMD의 CoWoS 수요도 11% 증가될 계획이다.

UBS는 ASIC 및 CPU 수요가 연속적으로 증가함에 따라 2028년까지도 추가적인 생산 능력 확장이 필수적일 것으로 판단했다. 구글 TPU와 아마존 Trainium의 2027년 패키징 수량은 각각 900만 개와 320만 개에 달할 것으로 예상되며, 주요 수주는 브로드컴과 마벨이 담당할 것이다. UBS는 엔비디아, AMD, 브로드컴에 대해 오버워드 등급을 부여하고, TSMC에는 매수 등급을 부여하며 목표가는 3650 신대만달러로 설정했다. 장비 기업 GPTC의 목표가는 4300 신대만달러로 하향 조정되었으나 매수 등급은 유지되었다.