TechFlow 보도에 따르면, 9월 4일 한국 매체 Greened.kr은 삼성전자가 Arm(ARM.O)과 협업하여 단말측 AI 칩의 공동 연구 개발을 공식 시작했다고 전했습니다. Arm은 지난달 말 차세대 단말측 AI SoC 칩 개발을 위한 일회성 엔지니어링 비용을 승인했으며, 삼성전자와 함께 해당 프로젝트를 정식 착수했습니다. 이 프로젝트는 Arm이 핵심 기술을 제공하고 삼성전자가 이를 기반으로 통합 및 제품화를 진행하는 협력 모델을 채택했으며, 최종 고객용 맞춤형 칩을 공동으로 개발하는 것을 목표로 합니다.(진십)
즐겨찾기 추가
소셜 미디어 공유
