TechFlow 보도에 따르면, 8월 31일 엔비디아(NVDA.O)는 미디어텍에 35억 달러를 투자해 양사 간 협력을 한층 더 심화할 예정이다. 현재 엔비디아는 자사가 주도하는 데이터센터 생태계와 연동할 수 있는 칩을 개발하고자 하는 다수 기업을 설득하기 위해 분주하다. 두 회사는 공동 성명서를 통해 엔비디아가 미디어텍 주식으로 전환할 수 있는 채권을 인수한다고 밝혔으며, 이번 투자를 통해 두 반도체 설계 기업 간 협력 관계가 더욱 확대될 것이라고 전했다.
협력 내용에 따라 미디어텍은 엔비디아 기술 패키지의 일부인 NVLink Fusion과 최신 출시된 NVHBM 기술을 적용할 계획이다. 이 기술들은 데이터센터 내 다양한 컴포넌트 간 원활한 통신을 가능하게 하는 것을 목표로 한다. 미디어텍은 데이터센터 운영사를 위한 맞춤형 컴포넌트 제작을 지원하며 브로드컴(AVGO.O)과 마벨(MRVL.O)의 시장 지위를 위협하려 한다. 이에 앞서 아마존(AMZN.O)도 유사한 협력 계약을 발표해 엔비디아 컴포넌트 200만 개를 추가로 배치하기로 동의했다. 더 중요한 것은 아마존이 자체 개발 칩에 엔비디아의 인터커넥트 기술을 사용하겠다고 약속했다는 점이다.(진스)
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