SK하이닉스, 미국 내 40억 달러 규모 첨단 메모리 패키징 공장 건설 착수

TechFlow 보도에 따르면, 8월 27일 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 위치한 40억 달러 규모의 저장센터 건설을 착수했으며; 2029년 하반기 인디애나 공장에서는 차세대 HBM4E 칩의 양산을 시작할 예정이다. SK하이닉스 CEO는 인디애나주가 미국 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 생산 기지가 될 것으로 전망했다.