LG 전자, AIoT 칩 자체화 추진, 3 단계 제품 라인업 구축

TechFlow 에 따르면, 8 월 6 일 LG 전자는 한국 칩 설계 기업과 협력하여 AIoT 칩 자주화를 추진하고 있으며, 개발 비용을 낮추기 위해 국내 Fableless 기업에 개방하는 다층 칩 플랫폼을 구축하고 있다. 이 칩 제품 라인은 세 가지 등급으로 나뉜다. 하이엔드 모델은 연산 능력 30TOPS 이상으로 생성형 AI, 감정 의도 추론 및 3D 제스처 인식을 지원하며, 미드레인지 모델은 10TOPS 로 실시간 환경 인식 가전을 대상으로 하고, 엔트리 레벨 모델은 1.5TOPS 로 웨이크 워드 인식 및 에너지 소비 최적화를 지원한다. 이 칩들은 LG 자체 AI 모델 및 소프트웨어와 함께 완전한 스마트 가전 솔루션 스택을 구성한다.